日本BCP株式会社

■お仕事募集概要

鉄塔、表面処理、交通製品の製造
勤務地
大阪市西淀川区
給与
時給 1,300円~1,625円
派遣形態
無期
日本BCP株式会社

■お仕事募集概要

鉄塔、表面処理、交通製品の製造
勤務地
大阪市西淀川区
給与
時給 1,300円~1,625円
派遣形態
無期

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無期
製造組立:半導体関連装置・電子顕微鏡・バイオ・医療機器

日本BCP株式会社

勤務地:大阪市西淀川区

給与:時給 1,450円~1,700円